씨앤지하이테크, 유리기판 데모 설비 가동

유리기판 데모 설비. (사진=씨앤지하이테크) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크는 최근 유리기판 관련 핵심 원천기술을 바탕으로 시제품을 생산할 수 있는 데모 설비를 갖추고 가동에 들어갔다고 23일 밝혔다.

회사 측에 따르면 유리기판은 기판 소재를 기존의 실리콘 또는 고분자 재료에서 전기 절연성, 내열성 등이 탁월한 유리로 대체해 반도체 패키징 과정에서 두께를 줄이면서도 열에 강하고 전력 효율 등이 높은 것이 특징이다. 또 회로 왜곡도 최소화할 수 있다.

하지만 유리는 표면이 매끄럽고 내화학성을 갖고 있기 때문에 구리 금속과의 접착력을 일정 기준 이상 확보하는 것이 필수적이다. 유리 전·후면 간 회로 연결 통로(관통홀)에 구리 금속을 채워 미세한 전극 통로를 형성하는 작업도 필요하다. 특히 가공 홀의 입구 직경·깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 유리기판 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성해 고밀도의 회로기판 구현이 가능해진다.

이번 데모 설비는 고효율의 증착 기술과 유리 표면처리 원천 기술을 통해 510x515㎜의 대면적에 구리·글라스 간 고접착력 구현, 종횡비 1대 5의 관통홀 내벽에 구리 박막 형성이 가능하다.

이렇게 생산된 유리기판은 기존 기판 대비 열적·기계적 안정성이 높고 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 해당 기술이 적용된 차세대 반도체는 데이터센터, 인공지능(AI), 그래픽 등 고성능 애플리케이션에서 우선적으로 사용될 것으로 전망된다.

회사 관계자는 "이번에 공개한 데모 설비는 공정 개선과 시제품 제작 등을 목적으로 한 것"이라며 "설비에 대한 지속적인 연구개발을 통해 추후 최적화된 양산 장비 라인을 설계하고 투자할 예정"이라고 말했다.

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