1억달러 美보조금 추가...SKC, 유리기판 효자 역할 톡톡

반도체법 7500만달러 이어 R&D 보조금도 확보
전력소비·생산기간 단축..차세대 반도체 소재 부상
세계 최초 양산라인 확보..올해 美 생산 본격화

[이데일리 하지나 기자] SKC의 반도체 유리기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억달러(약 1450억원)의 보조금을 추가로 수령했다. SKC의 주력사업이었던 동박 사업이 전기차 캐즘으로 장기 불황을 겪고 있는 가운데 유리기판 사업이 새로운 성장 동력으로 떠오르며 효자 역할을 톡톡히 해내고 있다.

20일 업계에 따르면 미국 상무부는 최근 반도체 패키징용 유리기판을 연구, 생산하는 SKC 앱솔릭스에 1억달러 보조금 지급을 확정했다고 밝혔다.

앞서 미 상무부는 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 연구개발 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 밝힌 바 있다. 이번 보조금 지급은 이에 따른 것으로, SKC는 지난 연말 반도체법(CHIPS Act)에 따른 7500만달러(약 1090억원)에 이어 추가로 보조금을 확보하게 됐다.

사진은 SKC가 CES 2025에서 선보이는 반도체 글라스 기판. 2025.1.7 (사진=SKC 제공)

SKC의 주력사업이었던 동박이 전기차 시장 둔화 및 중국 공급 과잉으로 업황 부진을 겪고 있는 가운데 유리기판 사업이 회사의 새로운 핵심 사업으로 부상하고 있다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 지난 2021년 설립한 자회사다. 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공했으며, 올해 본격적인 생산 시작에 앞서 고객사 인증을 진행 중이다.

기존 플라스틱 기반의 인쇄회로기판(PCB)의 경우 고르지 못한 표면 때문에 실리콘을 중간기판으로 끼워 넣어야 해 패키지 두께가 두꺼워지고 전력 소모가 크다는 단점이 있었다. 반면 중간기판이 필요없는 유리기판은 기판 두께가 확 줄어들면서 전력 소비량과 생산 기간을 대폭 단축할 수 있다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 고성능 반도체 생산 수요가 늘어나면서 유리기판에 대한 관심도 커지고 있다.

앱솔릭스의 경우 올초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 최태원 SK그룹 회장이 유리기판 모형을 들어 올리며 “방금 팔고 왔다”고 말해 화제가 되기도 했다. 최 회장이 직전에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등과 회동한 것으로 전해지면서 엔비디아 공급 가능성이 유력하게 점쳐졌다.

노우호 메리츠증권 연구원은 “SKC의 앱솔릭스가 미국 보조금을 받게 된 것은 SKC가 미국 반도체 공급망 기업으로 인정됐다는 것은 물론 차세대 유리기판에 대한 기술력을 인정받은 것”이라며 “현재 SKC는 세계 최초 유리기판 양산라인을 확보한 상황으로 올해부터 본격적으로 유리기판 관련 사업가치가 반영될 것”이라고 말했다.

하지나 (hjina@edaily.co.kr)