한미반도체, SK하이닉스에 108억원 규모 HBM 장비 수주

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한미반도체는 14일 SK하이닉스와 약 108억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 공시했다.

이는 2023년 매출액의 6.8%에 해당하는 규모로 계약 기간은 오는 7월 1일 까지다.

한미반도체는 이번에 SK하이닉스에 수주한 장비에 대해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 TC 본더라고 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비다.

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