한미반도체, SK하이닉스에 108억원 규모 TC본더 공급계약 체결

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한미반도체는 SK하이닉스와 약 108억원의 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

이는 2023년 매출액 대비 6.8%에 해당하는 규모로 계약 기간은 오는 7월 1일까지다.

한미반도체가 수주한 장비는 SK하이닉스가 양산 중인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 TC 본더로 알려졌다.

HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 올려 정보 처리 속도를 높이는 제품이어서, 제조 과정에서 TC 본더가 반드시 필요하다.

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