곽동신 회장, 마이크론 해외공장 기공식 참석

<한미반도체>

곽동신 한미반도체 회장(가운데)이 8일 싱가포르 우드랜즈에서 열린 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 참석한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공

한미반도체 곽동신 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석했다.

곽 회장은 이날 오전 싱가포르 우드랜즈 (Woodlands)에서 진행한 기공식에 초청받아 임원들과 참석했다고 8일 밝혔다.

구체적인 규모는 공개되지 않았지만 이번에 착공하는 마이크론 신공장은 인공지능(AI) 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공장으로 오는 2027년경 완공될 것으로 예상하고 있다.

현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있다. 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주 그리고 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.

산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다"고 언급한 바 있다. 이는 2024년 약 9%대인 HBM 점유율의 2배가 넘는 수치다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 월 약 2만장으로 2025년 말까지 월 6만장 규모로 확대할 예정이다. 이를 통해 경쟁사를 따라잡아 시장 점유율을 늘릴 계획이다. 이에 한미반도체는 지난 2024년 4월부터 마이크론에도 납품을 시작해 향후 마이크론의 HBM 캐파 증설로 한미반도체 TC 본더 매출 또한 증가할 것으로 기대하고 있다.

신지민 기자