인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[CES 2025] 인텔, 윈도11 부팅한 팬서레이크 노트북 시제품 공개

(지디넷코리아=권봉석 기자)[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다.

2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다.

6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다.

미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다.

같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다.

이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다.

지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다.

현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)

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