SK하이닉스, ‘CES 2025’에서 HBM3E 16단 샘플 등 AI 메모리 제품 총출동

SK하이닉스가 이달 7∼10일(현지 시간)미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보통신(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다.

3일 SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 공동 전시관은 SK그룹이 가지고 있는 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장, 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다.

김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 포함해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보일 계획이다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서, 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화 했다.

세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화했다. 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다.

이밖에 AI 데이터센터 구축이 늘어나면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD제품도 CES 2025에서 전시한다. 전시품목 중 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 D5-P5336 122TB 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다.

안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

또 SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시할 계획이다. 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형반도체(PIM), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 선보인다.

특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 혁신적인 제품이라고 SK하이닉스 측은 설명했다.

김범수 기자 sway@segye.com