SK하이닉스 HBM 공급망서 대약진한 한미·주성…내년 키워드는 고객사 확대

곽동신 한미반도체 회장이 HBM 제조용 TC본더 장비 앞에서 포즈를 취하고 있다. <한미반도체 제공>

올해 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 장비를 공급하며 대약진한 한미반도체·주성엔지니어링이 내년에는 '고객사 확대'라는 새 과제를 안을 전망이다. SK하이닉스는 고객사인 엔비디아와 '인공지능(AI) 동맹' 관계를 구축하며 HBM을 사실상 독점 공급 중인데, 협력사에 대해선 납품처 다변화를 추진 중이기 때문이다.

30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 제품 개발과 함께, 기존 HBM 제조용 TC본더 공급처 다변화에 나서고 있다. SK하이닉스는 그간 HBM3E(5세대) 양산 과정에서 한미반도체 TC본더 장비를 사용해왔데, 최근에는 한화정밀기계와 협력을 확대하고 홍콩 장비사 ASMPT에서 장비를 납품받는 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다.

TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 데에 사용되는 장비다. HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 올려 정보 처리 속도를 높이는 제품이어서, 제조 과정에서 TC 본더가 반드시 필요하다. 한미반도체는 올해 SK하이닉스에 TC본더를 독점 공급하며 공급망 내에서 독보적 지위를 유지했다. 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 4093억원과 영업이익을 1834억원을 기록했다. 이는 전년 동기와 비교해 각각 283%, 1036% 증가한 수치다.

반도체 장비업계 한 관계자는 "한미반도체가 올해 SK하이닉스 TC본더를 독점 공급하며 실적이 비약적으로 늘었는데, 내년에는 다른 업체도 SK하이닉스 공급망 진입에 도전할 수 있다는 시각이 많이 나오고 있다"며 "한미반도체가 지속적으로 호실적을 유지하기 위해선 SK하이닉스 외 다른 업체로 TC본더 공급망을 확대해나갈 할 필요가 있다"고 말했다.

주성엔지니어링도 올해 원자층증착장비(ALD)를 통해 SK하이닉스 공급망에서 독보적 지위를 유지했다. ALD는 D램을 미세화하는 데 쓰이는 장비다. 전공정인 D램 품질이 HBM 성능을 좌우하는 것으로 알려지면서, 올 하반기 장비 수주가 크게 늘어난 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링은 올해 3분기 누적 매출 3011억원과 영업이익 953억원을 달성해 전년동기 대비 61%, 954% 개선된 실적을 기록했다.

다만 주성엔지니어링은 중국 시장에 대한 의존도가 높은 편이라 미국 등으로의 매출 다각화 필요성을 요구받고 있다. 미 트럼프 2기 행정부 출범으로 반도체 장비를 중국에 수출하는 것을 규제할 가능성이 높아진 영향이다. 지난해 기준 주성엔지니어링의 중국향 매출은 전체 매출의 68%인 1937억원을 차지했다.

삼성전자가 추진하는 최첨단 패키징 공급망 재편에서 기회를 모색해야 한다는 이야기도 나온다. 삼성전자는 HBM 성능을 높이기 위해 공급망 변화를 추진 중인 것으로 알려졌다.

반도체 장비업계 다른 관계자는 "SK하이닉스가 차세대 HBM 기술 개발과 협력사 다변화를 동시 진행하는 만큼, 장비업체들도 차세대 하이브리드 본딩 기술 개발과 별개로 고객사를 다변화해야 할 필요성이 커졌다"며 "삼성전자가 추진하는 패키징 공급망 변화에서 기회를 모색하는 것도 한 방법일 수 있다"고 전했다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr