아이씨에이치, ‘AI 반도체용’ 열제어 소재 상용화 속도

아이씨에이치 CI. /아이씨에이치 제공

첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치는 고기능성 열제어 소재(Heat Control Materials) 상용화에 속도를 내겠다고 11일 밝혔다.

아이씨에이치는 열제어 소재를 미래 먹거리로 키우고 있다. 인공지능(AI) 반도체가 기기에 온디바이스(On-Device·탑재)하고 있고, 반도체 고집적화와 기기 소형화가 맞물리면서 발열 문제를 해결하는 것이 갈수록 중요해지고 있기 때문이다.

아이씨에이치는 먼저 AI 반도체용 특수 단열소재 상용화를 준비 중이다. 아이씨에이치는 폴리우레탄(PU) 폼 생산을 통해 확보한 다공성 구조의 제조 기술에 개발 중인 열전도도가 낮은 새로운 소재를 더할 계획이다. 기존 생산 설비를 활용해 가격 경쟁력도 높이기로 했다.

아이씨에이치는 또 스마트폰 내 어플리케이션 프로세서(AP) 방열을 위해 사용되는 베이퍼 체임버(Vapor Chamber)의 메탈 메시(Metal mesh)를 대체하는 신소재도 상용화를 추진한다. 직물 원단에 도금 또는 표면 처리를 통해 메탈 메시 수준의 열 분산성을 갖추면서 기존 두께의 절반인 30미크론(㎛) 이하로 줄인 새로운 소재다. 아이씨에이치는 고가의 금속 와이어 대신 직물을 활용하면 원가 측면에서 강점이 있을 것으로 본다.

아이씨에이치 관계자는 “고성능의 신소재를 개발하고, 핵심 공정 내재화로 가격 경쟁력을 키워 기존 소재들을 빠르게 대체할 것”이라고 했다. 그러면서 “전력 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 열 관리가 중요해지는 산업 관련 신규 소재 개발과 상용화도 준비하겠다”고 했다.

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