SKC 자회사 앱솔릭스, 美 반도체법 생산보조금 1000억원 확정

美 상무부와 자금 지급 계약 체결…지난 5월 PMT 체결 이후 현지 실사
R&D 보조금도 확보…“안정적 재원 확보로 유리 기판 상업화 추진”

(시사저널=김은정 디지털팀 기자)

앱솔릭스의 반도체 유리 기판 ⓒ 앱솔릭스 제공

미국 정부가 SKC의 반도체 유리 기판 사업 투자사인 앱솔릭스에 반도체지원법(칩스법)에 따른 생산 보조금 7500만 달러(한화 약 1062억원) 지급을 확정했다.

5일 미국 상무부에 따르면, 앱솔릭스는 이날 상무부와 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만 달러 지급 계약을 체결했다. 이번 계약은 지난 5월 예비 거래각서(PMT) 체결 이후 현지 실사를 거쳐 이뤄졌다. SKC는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금을 받게 됐다. 

이번 보조금은 미국 조지아주 코빙턴시에 약 3억 달러를 투자해 완공한 첫 번째 양산 공장에 대한 지원금이다. 투자 금액 대비 보조금 비중이 22%에 육박한다. 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만2000㎡ 규모다. 현재 시제품 생산이 진행되고 있다. 앱솔릭스는 향후 7만2000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 계획이다.

앱솔릭스는 지난달 21일 미국 정부로부터 1억 달러 수준의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 보조금 수혜자로도 선정된 바 있다. R&D 보조금 대상자로 선정된 앱솔릭스 컨소시엄에는 글로벌 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여 개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 앱솔릭스가 유일하다.

회사는 유리 기판 기업으로는 유일하게 생산과 R&D 보조금을 모두 확보하게 됐다. 같은날 인사를 통해 앱솔릭스 대표를 겸직하게 된 박원철 SKC 사장이 유리 기판 상업화를 직접 진두지휘하며 신규 사업의 추진력을 키울 예정이다. SKC는 지난 2021년 유리 기판 사업 추진을 공표한 이후 앱솔릭스를 설립, 꾸준히 상업화를 준비해왔다. 

차세대 반도체 소재인 유리 기판은 아직 상용화 전 개발 단계로, 반도체 업계에서는 '꿈의 기판'으로 여겨진다. 플라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품의 경량화도 가능하다.

아울러 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도가 40% 빠르고, 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있어 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다.