미국, 130여개 中반도체 기업 수출 통제…대상 기업 "영향 제한적"

정은지 특파원 2024. 12. 3. 13:16
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미국 상무부, 중국 겨냥 신규 제재안 발표…장비업체 정조준
연관 기업들 잇따라 입장…"상황 예의주시…영향 제한적"
ⓒ News1 김초희 디자이너

(베이징=뉴스1) 정은지 특파원 = 미국이 중국을 겨냥한 신규 반도체 제재안을 발표했다. 이번 제재 대상에 포함된 중국 기업들은 발생할 수 있는 위험에 적극 대응을 예고하면서도 영향은 제한적이라는 입장이다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 보도자료를 통해 차세대 첨단 무기 시스템과 군사적으로 중요한 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하는 중국의 능력을 더욱 억제하기 위한 규칙 패키지를 발표한다고 밝혔다.

이번 제제에 따라 미국은 중국의 군 현대화와 관련된 반도체 기업과 기관 140개를 발표하고 이들을 첨단 반도체 및 관련 장비 수출 통제 기업으로 지정했다.

해당 명단에 포함된 140개의 기업 및 기관 중 중국 기업은 무려 136개에 달한다. 주요 업체로는 성메이(盛美)반도체(ACM리서치), 이좡(亦庄)반도체, 화다주톈(华大九天·엠피리언), 카이스퉁(凯世通)반도체, 톈지싱(天际星)과기, 중국과학원 마이크로전자 연구원, 화싱(华兴)반도체, 난다광뎬(南大光电), 파이터(派特)과기, 즈춘(智纯)반도체, 베이팡화촹(北方华创, 북방화창), 중커페이터(中科飞测) 등이 포함됐다.

중국 제일재경은 3일 "수출통제 명단에 포함된 기업 대부분은 반도체 제조 장비와 관련이 있다"고 밝혔다.

수출통제 명단에 포함된 기업 중 반도체 EDA 기업인 화다주톈은 "회사 및 관련 자회사가 수출 통제 명단에 포함됐다"며 "미국의 수출관리 조례에 따라 수출 통제 명단에 포함된 기업이 해당 규정에 의해 통제되는 항목을 구매하기 위해선 공급자가 사전에 미국 상무부에 수출 허가를 신청해야 한다"고 말했다.

그러면서 "수출통제 명단에 포함될 경우 발생할 수 있는 위험에 대해 회사는 적극적으로 대응하고 있다"고 말했다.

반도체 테스트 장비기업인 중커페이터도 "회사 측은 4~5년 전 이미 부품생산·제조 및 판매라는 두 가지 측면에서 미국의 반도체 수출통제 조치가 회사에 미치는 영향에 대해 준비했다"며 "핵심 부품은 자체적으로 생산하고 있고 판매 지역도 주로 국내 시장을 겨냥하고 있어 이번 조치가 회사에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 예상한다"고 말했다.

베이팡화촹은 "회사 매출의 90%는 국내에서 나오고 해외 시장의 매출 비중은 10% 미만으로 이번 조치에 따른 영향은 제한적일 것"이라고 했다.

퉈징커지(拓荆科技, PioTech)는 "회사 제품 판매 지역은 대부분 국내로 핵심 부품 및 재료 공급원은 다원화되어 있다"며 "공급망 안정성 보장을 위한 일정량의 제품을 구비하고 있다"고 했다.

화학적기계연마(CMP) 공정장비 회사인 화하이칭커는 "회사의 핵심 부품은 대부분 자체적으로 통제가 가능하고 공급업체와의 안정적 관계를 유지하고 있다"며 "미국 측의 조치에 대한 영향에 주의를 기울이고 공급업체 및 고객과 소통할 것"이라고 말했다.

이런 가운데 중국 정부는 미국의 이번 조치를 강하게 비난하고 나섰다. 중국 상무부는 "미국은 국가안보 개념을 지나치게 일반화해 수출통제 조치를 남용, 일방적 괴롭힘을 가하고 있다"며 "이에 강력히 반대하며 단호한 조치를 취할 것"이라고 밝혔다.

상무부는 "미국의 통제 남용은 반도체 산업이 고도로 글로벌화된 상황에서 국가 간 정상적인 경제 무역 교류를 심각하게 방해하고 있다"며 "이는 시장 규칙과 국제 경제 무역 질서를 심각하게 훼손해 안정성을 위협하는 것이며 글로벌 산업 공급망 내 미국기업, 또 전 세계 반도체 산업이 큰 타격을 입을 것"이라고 말했다.

중국 외교부도 비슷한 논평을 내 미국을 비난했다. 외교부는 "미국은 수출통제를 남용, 중국을 악의적으로 봉쇄하고 억압했다"며 "이는 시장경제와 공정경쟁 원칙을 위반하고 국제무역 질서를 파괴하며 글로벌 공급망을 불안정하게 만들어 궁극적으로는 모든 국가의 이익을 해칠 것"이라고 지적했다.

한편 미국 정부의 이번 신규 반도체 제재안에는 △24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 △HBM에 대한 새로운 통제 등의 내용도 포함됐다.

ejjung@news1.kr

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