정부, AI칩에 재정투입 확대 … 고효율·차량용 반도체 개발 지원

27일 반도체산업 강화안 발표
소부장·인프라예산 대폭 증가
용인 산단 용수·전력난 해소
삼성·하이닉스 부담 크게 줄듯

◆ 당정, 민생회복 속도 ◆

정부가 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 인공지능(AI) 반도체 개발에 대한 재정 지원을 확대하고 소부장(소재·부품·장비) 업체와 후공정 패키징 업체를 집중 지원한다. 용인 반도체 클러스터를 둘러싼 용수·전력공급 문제도 타결돼 삼성전자와 SK하이닉스 부담이 크게 줄어들 전망이다.

22일 기획재정부와 산업통상자원부 등에 따르면 정부는 27일 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 산업 경쟁력 강화 관계장관회의를 열고 반도체 등 주력 산업 추가 지원 방안을 내놓을 예정이다.

산업부 관계자는 "국회 요구사항 등을 반영해 내년 예산에 반도체 산업에 대한 재정 지원을 대폭 확대하는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

우선 AI 반도체 패키징 등 후공정 업체에 대한 지원이다. 대부분 삼성전자와 SK하이닉스 협력업체들이다. 첨단 반도체 시대가 열리면서 패키징·테스트 등 후공정이 중요해지고 있지만 국내 반도체 생태계는 이에 못 미친다는 지적이 많다. 국내에서 가장 큰 후공정 업체가 하나마이크론인데, 전 세계 10위권에도 들지 못하는 게 현실이다.

박성택 산업부 1차관도 "팹리스 설계를 지원하기 위한 설계지원센터, 팹리스 특화단지 지정 등 시스템 반도체 지원과 관련해 다양한 대책을 검토하고 있다"고 밝힌 바 있다.

정부 대책에는 이미 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 증액을 의결한 내년 반도체 예산이 대거 포함될 전망이다. 산자위는 예비심사 과정에서 정부안에 없던 첨단 반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축 예산 50억원과 차량용 AI 반도체 설계·검증·패키징 인프라스트럭처 조성 예산 30억원 등을 반영해 예산결산특별위원회로 넘겼다.

반도체 산업을 위한 인프라 지원에도 속도를 낸다. 산업부 관계자는 "용인 일반산단(SK하이닉스)과 국가산단(삼성전자)의 용수·전력 문제가 모두 타결돼 27일 회의에서 발표될 예정"이라고 말했다.

용수 문제 해결을 위해서는 수자원공사가 추가 비용을 담당하고 삼성과 SK의 부담을 줄일 수 있도록 통합관로를 복선으로 조성하는 방안이 추진된다. 이를 통해 삼성과 SK는 총 5000억원을 절감할 수 있을 것으로 보인다.

송전망 건설비용 분담에 대해서도 이견이 모두 해소됐다. 삼성과 SK에 필요한 전력은 모두 10GW(기가와트)에 달한다. 초기 수요 3GW는 액화천연가스(LNG) 발전소로 충당한다. 문제는 호남과 동해에서 끌어와야 하는 7GW 이상의 전력이다. 송전망 건설비용 분담 수준을 두고 정부와 한국전력, 삼성·SK는 1년 가까이 협의를 진행해왔고 최근 모두 타결된 것으로 전해졌다.

[문지웅 기자 / 유준호 기자]