"트럼프 취임 前 다 써라"…바이든표 보조금 속도전

러몬도 상무장관
"떠나기전 모두 배정"
반도체 설비투자
지원금 390억弗 중
90억弗만 집행
삼성·SK하이닉스
조만간 받을지 주목

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퇴임을 두 달 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 반도체지원법(칩스법)과 인플레이션 감축법(IRA)을 통한 보조금과 대출금 지급에 속도를 내고 있다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 내년 1월 취임해 칩스법 등을 무효화하기 전에 약속대로 투자 기업을 지원하기 위한 조치다.

지나 러몬도 미국 상무장관은 20일(현지시간) 폴리티코 인터뷰에서 “임기를 마치기 전 모든 반도체 보조금 예산을 배정하는 것이 목표”라며 “대형·선도기업과 관련된 발표를 마치고 싶다”고 말했다.

바이든 대통령은 2022년 8월 서명한 칩스법을 통해 미국에 투자하는 반도체 기업에 총 527억달러(약 73조6600억원)를 제공한다고 밝혔다. 이 중 설비투자에 지원하는 금액이 390억달러인데 실제 집행한 금액은 90억달러로 추산된다. 폴리티코는 인텔, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 4개 기업이 보조금 지급과 관련해 협상하고 있다고 전했다.

바이든 행정부는 임기 중 마무리하지 못한 친환경에너지 대출 지원 프로젝트도 두 달 안에 확정하겠다는 계획이다. 바이든 대통령 임기에 발표한 대출은 총 29건(370억달러 규모)으로 이 중 12건(120억달러)이 완료됐다. SK온과 포드의 합작사인 블루오벌SK가 켄터키·테네시주에 짓고 있는 전기차 배터리 공장 건설 건도 92억달러 대출의 조건부 승인만 받았다.

김인엽 기자 inside@hankyung.com