블랙웰 연내 출시…삼성·SK 희비

[앵커] 

엔비디아가 지연 가능성이 제기됐던 최신 AI 칩 '블랙웰'을 연내 출하한다고 밝혔습니다. 

SK하이닉스와 삼성전자의 희비가 엇갈릴 전망입니다. 

김한나 기자가 보도합니다. 

[기자] 

3분기 호실적을 발표한 엔비디아가 차세대 AI 칩인 '블랙웰'을 4분기부터 생산한다고 밝혔습니다. 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "블랙웰 수요가 공급을 여전히 초과하고 있다"며 "올해 4분기 예상보다 더 많은 블랙웰 GPU를 공급할 수 있을 것"이라고 자신감을 드러냈습니다. 

시장에서 블랙웰 서버의 과열 문제로 생산 지연 가능성이 제기됐는데, 이 같은 우려를 일축한 겁니다. 

블랙웰 양산이 예정대로 진행되면 블랙웰에 5세대 HBM(HBM3E)를 독점 납품하는 SK하이닉스는 수혜를 받을 전망입니다. 

블랙웰에는 8단 HBM3E가 8개, 고사양인 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E가 8개 탑재됩니다. 

블랙웰 양산이 늦어질 경우 삼성전자로선 SK하이닉스와의 HBM 기술 격차를 좁힐 시간을 벌 수 있었는데, 양사의 희비가 엇갈릴 전망입니다. 

[김형준 / 차세대지능형반도체 사업단장 : 삼성이 이제까지 HBM 퀄(테스트)을 통과 못했잖아요. 시간적인 여유가 생겨 납품을 할 수 있는 기회가 생길 수도 있는데 블랙웰이 정상적으로 나온다고 하면은 삼성한테는 기회가 없는 거죠.]

앞으로 엔비디아의 4분기 블랙웰 판매량에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 향후 실적 또한 크게 좌우될 수 있다는 분석이 나옵니다. 

SBS Biz 김한나입니다.

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