최우진 SK하이닉스 부사장 '동탑산업훈장'

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SK하이닉스 P&T(Package & Test)담당 최우진 부사장(사진)이 반도체 패키징 분야 기술혁신을 통해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 받았다고 SK하이닉스가 19일 밝혔다.

최 부사장은 HBM 기술혁신을 바탕으로 인공지능(AI) 메모리 시장 선도 지위 확보, 소·부·장(소재·부품·장비) 글로벌 공급망 불안 해소, 제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다.

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