최우진 SK하이닉스 부사장 '동탑산업훈장'

박소연 2024. 11. 19. 18:06
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SK하이닉스 P&T(Package & Test)담당 최우진 부사장(사진)이 반도체 패키징 분야 기술혁신을 통해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 받았다고 SK하이닉스가 19일 밝혔다.

최 부사장은 HBM 기술혁신을 바탕으로 인공지능(AI) 메모리 시장 선도 지위 확보, 소·부·장(소재·부품·장비) 글로벌 공급망 불안 해소, 제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다.

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SK하이닉스 P&T(Package & Test)담당 최우진 부사장(사진)이 반도체 패키징 분야 기술혁신을 통해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 받았다고 SK하이닉스가 19일 밝혔다.

시상식은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 개최됐다. 산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가 생산성 대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업과 유공자에게 수여된다.

최 부사장은 HBM 기술혁신을 바탕으로 인공지능(AI) 메모리 시장 선도 지위 확보, 소·부·장(소재·부품·장비) 글로벌 공급망 불안 해소, 제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다.

psy@fnnews.com 박소연 기자

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