엔비디아, '블랙웰' 출시 연기설…'발열 문제' 대두

차세대 칩 출시 연기 가능성에…AI 회의론 우려
AI 산업, 수익화 지연에 반도체 성능 개선 한계
트럼프 2.0 시대, AI 어디로…금주 실적 발표 주목

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아가 공급업체에 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰' 신제품의 설계 변경을 여러 차례 요청했다는 외신 보도가 나오며 블랙웰 출시 지연 가능성이 제기되고 있다.

'AI 거품론'을 뚫고 파죽지세로 진격하던 엔비디아마저 실적 발표를 앞두고 시장의 우려를 낳고 있다.

18일 업계에 따르면 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 엔비디아 내부 소식통을 인용해 엔비디아가 최근 몇 달간 공급업체에 블랙웰의 설계 변경을 수 차례 요청했다고 전했다.

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 소개한 AI 칩으로 큰 인기를 끌고 있다.

엔비디아 측 설계 변경 요청은 과열 문제 때문으로 전해졌다. 엔비디아의 블랙웰을 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 발생하는 열을 처리하는 데 어려움을 겪고 있는 것을 보인다. 지나친 열은 서버의 성능 저하와 고장 등을 일으킬 수 있는 문제다.

엔비디아는 블랙웰을 처음 공개할 당시 올해 2분기에 신제품을 출시한다고 밝혔지만 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시를 연기했다. 단 이번 보도에 따르면 엔비디아는 계획대로 고객사에 내년 상반기까지는 블랙웰을 계획대로 고객사에 배송할 수 있다는 입장이다.

그러나 블랙웰 양산이 지연될 경우 AI 투자에 대한 회의론이 다시 드러날 가능성도 커진다.

이미 주요 빅테크 업체들은 데이터센터 투자에 필요한 수백억 달러 상당의 블랙웰 칩을 선주문하고 납품만 기다리고 있다.

AI 반도체의 성능 개선이 한계에 부딪힌 것 아니냐는 해석도 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI가 개발 중인 차세대 모델 '오리온'은 성능 향상이 기대에 미치지 못했다는 평가를 받는 것으로 전해졌다. 생성형 AI 산업이 성장 정체기를 맞을 수 있다는 우려도 나온다.

반도체 업계도 엔비디아의 차세대 GPU 출시 지연 가능성이 주목하고 있다. 엔비디아의 GPU는 AI 반도체 시장의 90%를 장악하고 있어, 향후 투자 전망의 바로미터로 여겨진다.

엔비디아 블랙웰 발열 가능성이 제기되자 이 반도체에 고대역폭메모리(HBM)을 납품하고 있는 SK하이닉스에 대한 시장의 경계감도 높아지고 있다.

시장에서는 오는 20일(현지 시각) 발표하는 엔비디아의 회계연도 기준 3분기(8~10월) 실적에 촉각을 곤두세우고 있다.

월가에서는 3분기 매출이 330억달러, 순이익 184억달러로, 전기(300억달러, 166억달러) 대비 증가할 것으로 보고 있다.

일부에선 트럼프 2.0 시대를 맞아 규제 완화와 감세 등으로 엔비디아의 실적 개선 기대감이 더 높아질 수 있다고 관측한다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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