엔비디아 '블랙웰' 또 문제, 이번엔 서버 과열…주가 영향은?

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 엔비디아가 야심 차게 개발하고 있는 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'이 서버를 과열시키는 문제가 있다고 로이터통신이 17일(현지시간) 보도했다.

앞서 블랙웰은 설계 결함으로 생산이 지연되는 등 최근 들어 문제가 잇따라 발생하고 있다.

로이터는 미국의 IT 전문매체 ‘더 인포메이션’을 인용, 블랙웰이 서버를 과열시키는 문제가 있다고 전했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔다.

그러나 이후 블랙웰 생산 과정에서 설계상 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다.

엔비디아는 지난 8월 실적 발표에서 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 밝혔었다.

이같은 상황에서 서버가 과열되는 문제 또 발생한 것. 이에 따라 블랙웰 공식 출시가 더욱 지연될 전망이다. 이는 주가에도 영향을 줄 것으로 보인다.

한편 엔비디아의 블랙웰 칩은 이전 제품보다 30배 더 빠른 것으로 알려졌다.

sinopark@news1.kr