삼성전자 반도체 분야 부사장급 임원 3분기에 16명 이동

전영현 DS부문장 취임 이후 조직 떠나거나 업무 변경

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자 전영현 부회장이 디바이스솔루션(DS)부문장으로 취임한 이후 지난 3분기에 소속 부사장급 임원 16명이 담당 업무를 변경하거나 조직을 떠난 것으로 나타났다.

전 부회장 취임 이후 단행한 조직 개편 결과로 풀이된다.

15일 삼성전자 분기보고서를 살펴보면, 3분기 중 회사에서 담당업무가 바뀐 부사장급 임원은 총 16명으로 모두 DS부문 소속이다.

어드밴스드패키지(AVP) 사업팀의 변화가 도드라졌다. 기존 AVP사업팀이 AVP개발팀으로 선설돼 전 부회장 직속으로 배치됐기 때문이다. 기존 AVP사업팀장이었던 강문수 부사장은 파운드리 담당 임원으로 자리를 옮겼다.

AVP사업팀 산하 AVP개발실 소속 최경세 부사장도 TSP총괄 패키지 개발실장으로 이동했다. 기존 패키지 개발실장이었던 송호건 부사장은 실장 자리를 내려놨다.

AVP개발실 소속 △김동욱 부사장(메모리 D램 개발실) △린준청 부사장(CTO 반도체연구소 차세대연구실) △김구영 상무(메모리 D램 개발실) △김대우 상무(TSP 총괄 패키지개발실)도 각각 재배치됐다.

설비기술연구소는 기존 CTO 산하에서 제조&기술담당 산하로 이동했다. 설비기술연구소는 반도체 생산에 필요한 소재·부품·장비의 경쟁력을 키우기 위한 연구를 수행하는 곳이다.

삼성전자는 파운드리는 물론 메모리 제조에서도 '공정 초격차'가 흔들린다는 우려가 나오자 반도체 설비에 대한 기술 지원을 강화하는 차원에서 이들 조직의 확대·개편을 결정한 바 있다.

고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화를 위한 조치도 눈길을 끈다. 메모리 디자인플랫폼 개발실장을 맡았던 손영수 부사장이 메모리 D램 개발실에 신설된 'HBM 개발팀장'으로 이동한 것이다.

삼성전자는 기존 메모리사업부에 프로젝트성 HBM 개발 조직을 두고 있었지만, 이를 전담 총괄하는 조직으로 격상시킨 바 있다.

한편 삼성전자는 12월 초에 사장단 및 임원 인사를 실시할 것으로 예상되고 있다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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