SK하이닉스, 美 인디애나주 법인 신설… '패키징 공장' 설립 박차
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SK하이닉스가 미국 인디애나주에 법인을 설립한 것으로 확인됐다.
미국 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러(약 6300억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러의 대출을 지원하기로 했다.
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SK하이닉스가 미국 인디애나주에 법인을 설립한 것으로 확인됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 반도체 패키징 생산기지 설립에 박차를 가할 방침이다.
14일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 SK하이닉스는 이번 3분기 중 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
미국 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러(약 6300억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러의 대출을 지원하기로 했다.
아울러 SK하이닉스는 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 벨라루스에 있던 동유럽 법인을 청산하고, 폴란드에 연구개발(R&D) 법인을 신설했다.
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