SK하이닉스, 美인디애나에 새 법인...HBM4 어드밴스드 패키징 전진기지

38억7000만 달러 투자...1천개 일자리 창출
2028년 가동 예정..폴란드 법인 신설

SK하이닉스 M14(이천)

SK하이닉스는 미국 인디애나주에 법인을 신설했다고 14일 공시했다. 미국에 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장을 건설하는 계획의 하나다.

사업보고서에 따르면. SK하이닉스는 올 3분기 인디애나주에 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 설립했다. 해당 법인은 올 4월 발표한 인디애나주 ‘어드밴스드 패키징 생산기지’ 건설 계획과 관련 깊다. SK하이닉스는 프로젝트에 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등과 협력해 반도체 연구·개발을 추진한다는 방침이다.

SK하이닉스는 인디애나주 공장을 통해 HBM4를 포함해 차세대 HBM과 AI 메모리 제품을 양산할 것으로 알려졌다. 가동 목표 시점은 2028년 하반기다. 이번 투자로 SK하이닉스는 미국 상무부로부터 보조금 4억5000만 달러와 대출 5억 달러를 지원받을 것으로 알려졌다.

또 SK하이닉스는 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 벨라루스에 있던 동유럽 R&D 법인을 청산했다. 대신 폴란드에 새로운 법인을 설립했다. 안정적 연구개발(R&D)을 위한 일환이다.