SK하이닉스, 美 첨단 패키징 생산 위해 인디애나주 법인 신설

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 생산 기지 구축을 위한 현지법인을 설립했다.

14일 SK하이닉스가 공시한 분기보고서에 따르면 SK하이닉스는 3분기 중 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다.

SK하이닉스 측은 “이번 법인 신설은 미국 인디애나주 패키징 공장을 짓기 위한 준비 작업의 일환”이라고 밝혔다. 앞서 회사는 현지 사무소 운영 및 사전 준비를 위해 인력도 채용했다.

SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러를 투자, 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다고 밝혔다. 퍼듀대학 등 현지 연구기관과도 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다.

인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com