SK하닉, 3Q까지 설비투자 10조 넘어…R&D 투자도↑

설비투자, 전년보다 2배↑
R&D 투자도 4000억 이상 늘어

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 올해 3분기까지 10조원이 넘는 설비투자를 진행했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 우위를 공고히 하기 위해 투자를 늘리고 있는 것으로 분석된다.

14일 SK하이닉스 3분기 보고서에 따르면 올 1~3분기 SK하이닉스의 누적 설비투자액은 10조5300억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간 4조1980억원보다 2배 이상 늘어난 수치다.

HBM 등 인공지능(AI) 반도체에 대한 시장 수요가 급증하고 있는데다 고부가 위주의 제품 중심 생산 기조가 확대되면서 설비투자액도 증가하는 모습이다.

현재 SK하이닉스는 HBM 생산에 대응할 청주 'M15X' 공장 건설을 추진 중이다. 이를 위해 5조3000억원을 투자한다.

용인 반도체 클러스터의 첫 번째 공장과 업무시설 건설에도 9조4000억을 투입한다. 이곳에서 HBM 등 AI 반도체를 생산할 전망이다.

SK하이닉스는 연구개발(R&D) 투자도 늘리고 있다. 3분기 기준 R&D 비용은 3조5584억원으로 전년 동기(3조1356억원)보다 4000억원 이상 증가했다.

차세대 HBM 제품 개발을 비롯해 MR-MUF 등 첨단 패키징 기술력을 높이기 위해 R&D 투자에 힘을 주는 것으로 풀이된다.

한편 SK하이닉스는 올 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원을 기록했다.

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