[데이터뉴스] 유리기판, 첨단 패키징·기판 시장 고성장 촉발

첨단 IC 기판 시장 개요

차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판(글래스 코어)이 첨단 반도체 패키징 및 기판 시장 성장을 견인할 것이란 전망이 나왔다.

시장조사업체 욜에 따르면 지난해 기준 반도체 전체 시장 규모는 5460억달러(약 767조6760억원)로 이 중 첨단 패키징 시장은 378억달러(약 53조1543억원), 첨단 기판 시장은 151억4000만달러(약 21조2898억원)를 기록했다.

욜은 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 첨단 패키징 시장과 첨단 기판 시장이 고성장한다고 분석했다. 이에 따라 2029년까지 반도체 시장이 5% 연평균성장률(CAGR)을 기록하는 데 반해 첨단 패키징 시장은 11%, 첨단 기판 시장은 9% 성장한다고 예상했다.

업계에서 연구개발 중인 유리기판 확산에 힘 입어 첨단 기판 시장 규모는 2029년 255억3000만달러(약 35조8900억원)에 달할 것으로 내다봤다.

욜은 기존에는 유기기판과 실리콘 인터포저가 주류였지만 차세대 제품 요구사항을 충족하는 데 어려움이 있다고 진단했다. 이에 유리기판이 새로운 대안으로 업체들이 도입을 준비 중이다. 유리기판은 열팽창계수가 낮아 공정 중 열에 휘거나 모양이 변형될 우려가 적고, 표면이 매끈해 미세회로를 구현하는데 용이하다. 신호 속도와 전력 효율성도 높다.

욜은 “첨단기판 시장은 유리기판 등장으로 새로운 진입자에게 문이 열린 상황”이라며 “유리기판 제품 최초 상용화를 목표로 앱솔릭스, 인텔, 삼성 등 많은 업체들이 참여함에 따라 경쟁이 더욱 치열해지고 있다”고 평가했다.

반도체 시장 규모 - 반도체 시장 규모(출처:욜, 추정치)

박진형 기자 jin@etnews.com