온디바이스AI와 저전력 D램 뜬다…"LPDDR 내년 핵심 트렌드"

온디바이스AI 시대 저전력 D램 빠르게 성장
저전력 고성능 칩, 내년 핵심 트렌드 꼽아
삼성·SK도 저전력 D램 개발·판매비중 확대

[이데일리 김소연 기자] 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 고성능 저전력이 핵심 키워드로 떠오르고 있다. 다양한 하드웨어에 AI 반도체가 탑재되면 전력효율에 강점을 가진 D램이 빠르게 성장할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 저전력 고성능 메모리 시장에서 치열한 각축전을 벌이고 있다.

13일 업계에 따르면 AI 메모리는 온디바이스 AI가 확대될수록 수요가 더욱 확대될 것으로 추정된다. 데이터센터를 만드는 AI 서버 외에 PC, 모바일, 태블릿 등 다양한 IT 기기에서 AI 메모리가 요구되기 때문이다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램이 유닛당 지난해 7.02GB(기가바이트)에서 오는 2028년 15.22GB로 두 배 이상 증가할 것으로 내다봤다.

내년에도 AI 메모리 사이클을 타고 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 저전력·고성능 메모리 시장은 빠르게 성장하리란 관측이다. HBM 외에 저전력 D램으로 시장이 다변화할 수 있다는 얘기다. 연산능력이 향상되는 동시에 전력 효율에 강점을 가진 LPDDR은 향후 다양한 수요처가 발생할 가능성이 크다.

류영호 NH투자증권 연구원은 “메모리 산업에서는 AI 발전과 함께 저전력이 부각될 것”이라며 “전력 효율에 강점을 지니고 있고, 모바일 시장에서 주로 사용하는 LPDDR은 다양한 시장에서 빠르게 성장할 것”이라고 예측했다. 류 연구원은 내년 주목해야 할 핵심 트렌드로 저전력을 꼽았다.

AI 발전에 따라 처리해야 할 데이터는 증가하는데, 성능이 올라갈수록 전력도 이슈가 될 수 있다. 모바일에서 주로 사용되는 저전력 LPDDR 시장이 유망한 이유다.

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 (사진=삼성전자)

SK하이닉스(000660)는 지난해 LPDDR5X의 성능을 높인 LPDDR5T를 선보였다. SK하이닉스는 1c나노 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중이고, PC나 데이터센터에도 활용될 수 있는 LPCAMM2모듈도 개발하고 있다. LPCAMM2는 저전력 D램(LPDDR) 여러 개를 패키지처럼 하나로 묶은 모듈을 뜻하는데, LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품이다. 공간 절약뿐 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현한다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 4일 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 “저전력·고성능을 강점으로, 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있다”며 “1c나노 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중”이라고 설명했다.

삼성전자(005930)는 이미 올해 업계 최소 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했고, LPDDR5X 생산을 확대하겠다는 계획을 제시했다. 삼성전자는 최근 3분기 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 모바일·PC·서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품의 비중을 적극 확대할 계획이라고 했다.

김소연 (sykim@edaily.co.kr)