LG전자 ‘반도체 전설’과 AI 설계 협업

켈러 텐스토렌트 CEO와 손잡아
공감지능 AI 구현 위해 역량 강화

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다.

LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다.

켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다.

양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

이범수 기자