천안에 삼성전자 ‘반도체 패키징 공정’ 설치

2027년까지…업무협약 체결

충남 천안에 삼성전자의 ‘최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비’가 들어선다.

김태흠 충남지사와 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 12일 충남도청에서 ‘천안 제3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 설치’에 관한 업무협약을 체결했다.

업무협약에 따르면 삼성전자는 2027년까지 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 부지(28만㎡) 내에 있는 건물을 임차해 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하게 된다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 초고속 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM 생산을 시작하면 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권 확보에 도움이 될 것으로 내다보고 있다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼쳐나갈 방침이다. 김 지사는“이번 투자로 삼성전자가 글로벌 시장 주도권을 확보하고 반도체 강국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 말했다.

강정의 기자 justice@kyunghyang.com