AI發 반도체 호황, 내년에도 지속된다… 수출 청신호

인공지능發 수출 호재 적용 기대
엔비디아 2026년 루빈 출시 예정
삼전·SK 실적 긍정적 영향 전망

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 6월 대만 국립대만대 종합체육관에서 한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 AI가속기 '블랙웰' 제품을 선보이고 있다. <연합뉴스 제공>

트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 삼성전자 등 주요 반도체 업계에 대한 부정적인 전망이 이어지는 가운데서도, 인공지능(AI) 발(發) 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이라는 긍정적인 전망이 나왔다.

이는 최근 나왔던 'AI 겨울론'과 완전 상반된 분석으로, 우리 수출에도 호재로 작용할 것으로 기대된다.

실제로 지난해까지 부진했던 반도체 수출은 올 들어 매달 상승세를 이어가고 있다. 그 결과 반도체가 전체 수출에서 차지하는 비중은 지난달 기준으로 21.8%에 이른다. 이는 1년 전(16.2%)보다 5.6%포인트나 높아진 수치로, 석유화학 등 전통 제조업의 침체 속에서도 반도체가 전체 수출을 견인하고 있다는 뜻이다.

블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI) 소속인 서실리아 찬 애널리스트는 12일 보고서에서 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것이라고 전망했다.

반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 그는 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다.

이와 관련, AI 반도체 선두주자 엔비디아는 차세대 AI 가속기인 연말 '블랙웰' 제품에 이어 오는 2026년 '루빈'을 출시할 예정이다. 루빈에는 내년 하반기 출시 예정인 HBM4(6세대)가 8개, 루빈 울트라에는 12개가 탑재되는 것으로 알려져 있다.

현재 AI 반도체 시장에선 HBM 공급이 수요를 못 따라가는 상황이 지속되고 있으며, 이 때문에 HBM을 확보하지 못한 일부 업체들은 생성형 AI 서버 구축에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "엔비디아 뿐 아니라 다른 미 빅테크 기업들 중에서도 HBM을 원하지 않는 기업을 찾기가 어렵다"며 "이는 내년에도 AI 반도체 시장 활황이 이어질 것이라는 의미"라고 설명했다.

AI용 반도체 주문이 쏟아지고 있는 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 상황 역시 이 같은 반도체 수출 호황을 입증해주는 증거다.

중국시보 등 대만언론의 이날 보도에 따르면, 대만 TSMC는 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 내년 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정의 가동률이 100%를 넘어설 것으로 보고 있다.

복수의 현지 언론들은 현지 소식통을 인용해 TSMC에 대한 애플의 내년도 1분기 아이폰 '테이프 아웃'(반도체 설계 결과물을 파운드리에 전달하는 것) 물량의 10% 하향 조정과 4분기 소비자 전자기기의 비수기에도 해당 공정 가동률에 큰 영향이 없을 것이라고 분석했다.

이는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 호조와 반도체 수출 증가세에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 보인다. BI는 보고서에서 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 부문 매출이 지난해 40억달러(5조6000억원)에서 내년 250억달러(35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다.

보고서는 또 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 마찬가지로 삼성전자 역시 내년 EBITDA 증가율이 24%에 이를 것으로 추정했다.

업계 관계자는 "앞서 AI 겨울론이 제기됐으나, 실제 시장 내 모든 지표는 AI 수요가 견조한 것으로 나타나고 있다"며 "삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 반도체 수출이 회복세를 보여 정부의 수출 총액도 증가할 가능성이 높다"고 전했다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr