AI 가전 키우는 조주완 사장 '반도체 전설' 짐 켈러와 맞손

LG전자,텐스토렌트와 협력
'칩렛' 등 차세대 기술 강화

조주완 LG전자 CEO(왼쪽)와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. LG전자

LG전자(대표이사 조주완)가 반도체 설계 분야에서 '전설'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 손잡고 인공지능(AI) 반도체 설계 역량 강화에 나섰다. 가전 산업에 AI가 속속 도입되면서 이를 제대로 작동시키는 AI 칩 설계 기술이 필수라는 판단에서다.

LG전자는 조주완 CEO가 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 협업 모색 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO), 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등이 참석했다. LG전자는 이날 회동에 대해 "AI 지향점인 공감지능 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화할 것"이라고 강조했다.

텐스토렌트는 두 가지 핵심 기술로 주목받는 기업이다. 고정된 설계 구조에 얽매이지 않고 누구나 자유롭게 설계와 수정이 가능한 오픈소스 형태의 중앙처리장치(CPU) 기술인 리스크파이브(RISC-V) CPU와 AI 알고리즘을 실행하는 데 특화된 신경망처리장치(NPU) 기술인 텐식스(Tensix) NPU가 그것이다.

현재 LG전자가 집중하는 영역은 작은 반도체 조각들을 조합해 하나의 큰 반도체 시스템을 만드는 칩렛(Chiplet)이다. 여러 개의 작은 반도체를 조립하듯 연결해 다양한 용도에 맞춰 사용이 가능한 기술이다.

[이상덕 기자]