"TSMC, 내년 5나노 공정 수주 물량 생산능력 초과할 듯"

"AI 열풍에 삼성 스마트폰 칩 일부까지 생산해야"

[아이뉴스24 박지은 기자] 대만 반도체 위탁생산(파운드리)업체 TSMC가 인공지능(AI) 열풍과 삼성 스마트폰용 칩 주문에 힘입어 내년 5나노미터(㎚) 공정 수주 물량이 생산능력을 넘어설 수 있다는 보도가 나왔다.

대만 일간지 중국시보는 12일 소식통의 말을 인용해 "미국 퀄컴과 대만 미디어텍 간 플래그십 스마트폰 관련 칩 개발 경쟁에 따라 내년 상반기 TSMC의 5나노 공정을 완전 가동해도 물량을 소화하기 힘들 것"이라고 전했다.

소식통은 "삼성전자가 자체 파운드리 능력의 한계로 자사 스마트폰(갤럭시) 칩의 15%가량을 외부에 맡겨야 할 상황으로 보인다"며 "미디어텍이 삼성 스마트폰 칩 시장에 진출하게 됐다"고 설명했다.

다른 소식통은 AI칩 선두주자 엔비디아가 올해 연말까지 블랙웰 시리즈 B200을 20만개 생산하고 내년 3분기에 4나노를 채택한 B300(B200 울트라)과 B300A(B200A 울트라)를 출시할 예정이라고 설명했다.

이어 B300과 B300A에 각각 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)-L과 CoWoS-S 등 첨단 패키징 공정을 채택할 것이라며 이런 AI에 대한 수요로 인해 TSMC의 공정이 완전히 가동될 것으로 내다봤다.

대만언론은 TSMC의 CoWoS 생산량이 올해 연말과 내년 연말까지 각각 매달 3만6000개와 9만개에 달할 것이라고 전했다.

이 같은 관측은 미국 상무부로부터 7나노 이하 첨단 반도체를 중국 고객에게 인도하지 말라는 조치를 받은 후 나왔다는 점에서 주목된다.

7나노 이하 첨단 공정에서 가장 큰 비중을 차지하는 5나노 공정이 풀가동될 만큼, TSMC가 중국 고객사와 거래를 끊더라도 내년 실적엔 큰 부담이 없다는 의미로 읽히기 때문이다.

TSMC 주가는 미 당국 조치 후 이날 3.55%나 하락한 194.05달러로 장을 마쳤다. 1조 달러를 넘었던 시가총액도 8800억 달러 수준으로 떨어졌다.

한편 시장조사업체 트렌드포스는 미 상무부의 7나노 이하 첨단 반도체의 중국 수출 제한이 강화되면, TSMC 매출의 5~8%가 줄어들 것으로 예측했다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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