삼성전자, 천안에 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 증설…HBM 생산

충남도-삼성 협약 체결
김태흠 지사 "글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대"
남석우 사장 "수도권 외 보조금투자 첫 번째 사례"

삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치될 예정인 가운데 12일 충남도청 상황실에서 삼성전자 투자협약 체결식이 열렸다. 왼쪽부터 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 충남도지사, 박상돈 천안시장. /충남도

[더팩트ㅣ내포=이정석 기자] 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치된다.

김태흠 충남지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

MOU에 따르면 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

김태흠 지사는 "삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표 기업"이라며 이번 삼성전자의 천안 추가 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다.

김 지사는 이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 탑티어 기업으로 선전하고 있다"며 "이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 강조했다.

남 사장은 "충남도와 천안시가 삼성전자 천안센터에 지원해 준 투자 촉진 보조금은 당사가 수도권 외 투자에 대한 보조금을 받은 첫 번째 사례로 김태흠 지사, 박상돈 시장, 정광섭 도의회 부의장, 관련 공무원들게 깊은 감사를 드린다"며 "오늘날 반도체 산업은 기업 간 경쟁을 넘어 국가 간 기술 패권 경쟁으로 심화되고 있는 가운데 이번 협약은 대한민국 반도체 산업 발전을 위한 밑거름이 될 것으로 확신한다"고 말했다.

박 시장은 "이번 삼성전자의 투자는 지역적 성격을 넘어 대한민국 반도체 후공정 산업의 중심지로 도약할 것이며, 지역경제 활성화, 지역 인재 육성이라는 긍정적 효과를 기대한다"고 말했다.

tfcc2024@tf.co.kr

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