천안에 ‘삼성 반도체 패키징 공정 설비’ 들어선다

천안3산단에 공정 증설
“글로벌 반도체 시장 주도권 확보”

김태흠 충남지사(가운데)와 남석우 삼성전자 사장(왼쪽), 박상돈 천안시장이 12일 도청에서 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 설치하는 내용을 담은 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 천안시 제공

충남 천안에 삼성전자의 ‘최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비’가 들어선다.

김태흠 충남지사와 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 12일 도청에서 ‘천안 제3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 설치’에 관한 업무협약을 체결했다.

업무협약에 따르면 삼성전자는 2027년까지 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 부지(28만㎡ ) 내에 있는 건물을 임대해 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하게 된다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 초고속 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM 생산을 시작하면 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권 확보에 도움이 될 것으로 내다보고 있다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼쳐나갈 방침이다.

삼성전자는 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화를 조성하고, 지역 생산 농수축산물 소비를 촉진하는 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.

김 지사는 “반도체산업은 국가 경제의 핵심이자 기술 혁신의 상징”이라며 “대부분의 차세대 산업에 고밀도 반도체 기술이 사용되고 기술 패권 경쟁이 치열한 상황에서 이뤄지는 이번 투자로 삼성전자가 글로벌 시장 주도권을 확보하고 반도체 강국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 말했다.

강정의 기자 justice@kyunghyang.com