“TSMC, ‘AI 열풍’에 내년 5나노 가동률 100% 초과할 것”

세계 최대 파운드리 업체인 타이완 TSMC의 내년 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 가동률이 AI 열풍에 힘입어 100%를 넘어설 것이라고 중국시보 등 타이완 언론이 소식통을 인용해 보도했습니다.

해당 소식통은 미국 퀄컴과 타이완 미디어텍 간 플래그십 스마트폰 관련 칩 개발 경쟁에 따른 내년 상반기 TSMC의 5나노 공정 가동률 전망을 이같이 밝혔는데, 삼성전자가 자체 파운드리 능력의 한계로 자체 개발한 스마트폰 칩의 부족량이 내년도에 15%에 달할 것으로 추산됨에 따라 미디어텍이 스마트폰 칩 시장에 진출하게 됐다고 설명했습니다.

이에 따라 TSMC에 대한 애플의 내년도 1분기 아이폰 ‘테이프 아웃’ 물량의 10% 하향 조정과 4분기 소비자 전자기기의 비수기에도 불구하고 해당 공정 가동률에 큰 영향이 없을 것으로 풀이했습니다.

다른 소식통은 AI칩 선두주자 엔비디아가 올해 연말까지 블랙웰 시리즈 B200을 20만 개 생산하고 내년 3분기에 4나노를 채택한 B300과 B300A를 출시할 예정이라고 설명했습니다.

다만, 타이완 시장조사업체 트렌드포스는 최근 미 당국의 7㎚ 이하 첨단 반도체의 중국 수출 제한에 따라 해당 제품 출하가 중단되면 TSMC의 매출이 5∼8% 줄어들 것으로 내다봤습니다.

[사진 출처 : 로이터=연합뉴스]

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김태선 기자 (tskim0369@gmail.com)