삼성전자, HBM 반도체 천안서 생산

제3일반산단 삼성디스플레이 안에 반도체 패키징 공정 설치

남석우 삼성전자 사장, 김태흠 지사, 박상돈 천안시장(왼쪽 부터)이 12일 충남도청에서 천안에 고대역폭 메모리 생산 공정을 설치하는 투자양해각서(MOU)에 서명하고 내용을 공개하고 있다. 충남도 제공

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 천안에서 생산한다.

충남도는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 지사, 박상돈 천안시장이 투자양해각서(MOU)에 서명했다고 밝혔다. 이 각서를 보면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정을 설치하고 고대역폭 메모리를 생산한다.

고대역폭 메모리는 디(D)램들을 연결해 처리속도를 크게 높인 메모리를 말하며, 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에서 사용한다. 패키징 공정은 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 낱개로 자른 뒤 외부 시스템, 신호를 주고받도록 전기적으로 연결하고 외부환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업으로 고대역폭 메모리 제조의 마지막 단계다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 이뤄지도록 행정·재정적 지원을 하기로 했다. 삼성전자는 지역사회의 지속 발전을 위해 가족 친화적인 기업 문화를 조성하고 지역에서 생산한 농축산물 소비 촉진에 나서기로 했다.

도는 삼성전자가 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 갖추고 고대역폭 메모리를 생산하면 글로벌 첨단 반도체 시장의 주도권을 되찾고 지역경제를 이끌 동력이 될 것으로 기대했다. 김태흠 지사는 “삼성전자는 이번 투자를 계기로 글로벌 반도체 시장에서 주도권을 확보하고 반도체 강국으로서 대한민국의 위상을 높일 것”이라며 “삼성이 충남에서 성장과 발전을 이룰 수 있도록 기업 하기 좋은 정책들을 펼치겠다”고 말했다.

송인걸 기자 igsong@hani.co.kr