충남도, 삼성 '최첨단·대규모 반도체 투자' 유치… 천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설

12일, 삼성전자와 협약 체결… AI칩 등 사용 HBM 생산

김태흠 충남지사(가운데)가 남석우 삼성전자 사장(왼쪽)등과 투자협약식을 하고 있다. /사진제공=충남도

삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안시에 설치된다.

12일 충남도에 따르면 이날 김태흠 지사, 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장이 도청 상황실에서 만나, 이 같은 내용의 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원에 나설 예정이다.

삼성전자는 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농·수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.

김 지사는 "이번 삼성전자의 천안 추가 투자에 대해 환영한다" 며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 말했다.

내포(충남)=허재구 기자 hery124@hanmail.net