삼성전자, 천안에 2027년까지 HBM 생산라인 구축

천안3산단 28만㎡에…충남도·천안시·삼성 업무협약

(충남ㆍ천안=뉴스1) 이찬선 기자 = 삼성전자가 2027년까지 충남 천안에 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 구축한다.

김태흠 충남지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

MOU에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 내달부터 오는 2027년까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치해 HBM을 생산할 계획이다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대한다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원에 나선다.

김 지사는 “삼성전자의 천안 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”면서 “삼성이 127만평에 달하는 천안 성환의 종축장 부지를 활용해 후공정 생산라인 건설도 적극 검토해달라”고 요청했다.

chansun21@news1.kr

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