삼성전자, 천안 반도체 패키징 공정 증설…HBM 생산

[충남도청 (연합뉴스 자료사진)]

삼성전자가 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설합니다. 

12일 충남도청에서 김태흠 충남지사ㅡ 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 투자양해각서(MOU)를 체결했습니다. 

삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 안에 있는 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치합니다. 

이후 이곳에서 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산할 계획입니다. 

패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업입니다. 

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에서 사용됩니다. 

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