삼성전기, 뮌헨서 차세대 기술 공개…'일렉트로니카 2024' 참가

서버·전장용 MLCC 등 주요 기술 소개
장덕현 사장, 고객에 미래 계획 설명

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전기가 12~15일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.

일렉트로니카는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만명 이상 관람객이 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회다.

삼성전기는 인공지능(AI)을 비롯해 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)·플립칩 볼그리드 어레이(FC-BFA) 및 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다.

특히 자율주행 기술 고도화와 전기차(EV) 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈 기능을 선보인다. 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.

MLCC는 전자기기에 쓰이는 전류 제어 부품이다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요가 지속적으로 늘고 있다.

삼성전기는 또 소형·초고용량 기술과 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 주목받고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지 기판 기술도 공개한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 주요 완성차 제조사와 서버 관련 주요 고객사와의 미팅을 통해 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다.

장덕현 삼성전기 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객사에 기술 동향과 미래 계획을 설명한다.

장 사장은 전자부품 시장이 스마트폰에서 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화하고 있고, 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 바뀌는 과정에서 부품과 소재 중요성을 집중 강조할 예정이다.

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