삼성전기, 세계 최대 전자부품 전시회 참가…AI·전장 기술 소개
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삼성전기는 독일에서 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.
일렉트로니카는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자부품 전시회로, 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다.
삼성전기는 AI·서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지 기판인 FCBGA(플립칩볼그리드어레이), 전장용 MLCC와 카메라 모듈 등을 소개한다.
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(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 삼성전기는 독일에서 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.
일렉트로니카는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자부품 전시회로, 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다.
삼성전기는 AI·서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지 기판인 FCBGA(플립칩볼그리드어레이), 전장용 MLCC와 카메라 모듈 등을 소개한다.
또한 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와도 소통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유할 예정이다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 현장을 찾아 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다.
kjh7@news1.kr
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