코아시아, 텐스토렌트 'AI 칩렛' 설계 수주
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코아시아가 미국 텐스토렌트에 인공지능(AI) 메모리, 입∙출력(I·O) 칩렛 등에 대한 설계 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다.
이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다.
신동수 코아시아세미 CEO는 "코아시아는 고대역폭메모리(HBM), GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 칩 디자인 회사"라며 "텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 공개하고 있는 가운데 함께 할 수 있어 기쁘다"고 말했다.
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코아시아가 미국 텐스토렌트에 인공지능(AI) 메모리, 입∙출력(I·O) 칩렛 등에 대한 설계 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다.
텐스토렌트는 글로벌 반도체 분야의 ‘살아있는 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 AI 스타트업이다. 고성능 AI를 구현하기 위한 반도체를 설계한다.
이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인을 담당할 예정이다.
코아시아는 이미 텐스토렌트의 인공신경망장치(NPU) 용역 개발을 담당한 적 있다. 회사는 이번 과제를 추가로 수주하기 위해 반도체 다이 간 연결 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등 칩렛 역량을 확보했다.
신동수 코아시아세미 CEO는 “코아시아는 고대역폭메모리(HBM), GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 칩 디자인 회사”라며 “텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 공개하고 있는 가운데 함께 할 수 있어 기쁘다”고 말했다.
강해령 기자 hr@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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