심화되는 美 제재에… 中 반도체 업계 “생존 확신 어렵다” 토로

SMIC CEO “美 제재로 GPU 등 첨단 반도체 생산 못해”
런정페이 화웨이 창업자 “美 기술 접근 불가… 생존 확신 어려워”
“美 통제 확대 전망… 中 산업 옥죄기 계속”

중국 상하이에 있는 SMIC 본사./조선DB

중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC와 중국 최대 통신장비 기업 화웨이의 수장들이 미국의 대중 반도체 산업 규제에 공개적으로 어려움을 토로하고 있다. 내수 시장과 레거시(구형) 반도체를 중심으로 약진하고 있지만, 심화되고 있는 미국의 제재로 인공지능(AI)을 중심으로 급성장하고 있는 첨단 반도체 경쟁력이 위축될 수 있다는 우려가 본격 제기되고 있는 것으로 분석된다.

11일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면 자오하이쥔 SMIC 최고경영자(CEO)는 “AI와 연관된 레거시 반도체를 제조할 수는 있지만, 제조 공정에 대한 제재로 그래픽처리장치(GPU)와 같은 경쟁력 있는 제품을 만들 수는 없다”고 밝혔다. 런정페이 화웨이 창업자는 “화웨이는 미국의 제재로 경쟁사들이 사용할 수 있는 더 나은 칩과 기술에 대한 접근성이 부족하다”면서 “AI는 멈출 수 없는 흐름이지만, 우리가 살아남을 수 있다고 확신할 수 없다”고 했다.

SMIC는 올 3분기 미국의 제재에서 한층 자유로운 자국 레거시 반도체 수요 확대로 사상 최대 매출액을 기록했다. 로이터 등 외신에 따르면, SMIC의 중국 지역 매출 비중은 87% 수준으로 실적을 견인한 제품의 대부분이 중국에서 판매되는 가전 제품 등에 탑재되는 레거시 반도체다.

레거시 반도체 관련 매출 의존도가 높은 가운데, 강화되고 있는 미국의 제재로 첨단 반도체 분야 제조 경쟁력이 뒤쳐질 수 있다는 우려가 제기되고 있는 것으로 추정된다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “내수 시장에서 판매되는 레거시 반도체를 중심으로 성장을 이어가고 있지만, 미국이 통제를 강화하고 있는 AI 등 첨단 분야에서는 격차가 벌어질 수밖에 없다”며 “SMIC가 점유율을 높여가고 있는 레거시 반도체 제품에 대한 제재도 확대될 것으로 보여 현지에서도 우려가 커지고 있는 것”이라고 했다.

중국 광둥성에 있는 화웨이 매장./연합뉴스

화웨이도 어려움을 겪고 있기는 마찬가지다. 화웨이는 스마트폰 시장에서 애플, 삼성전자와 경쟁하고 있지만 ‘스마트폰의 두뇌’ 애플리케이션 프로세서(AP)의 성능은 글로벌 스마트폰 제조기업의 제품과 비교할 때 뒤처질 수밖에 없는 상황이다. 미국의 수출 통제에 첨단 장비 활용이 불가능해지자 차세대 AP 개발 및 생산 난도도 치솟았기 때문이다.

당초, SMIC가 올해 초 5㎚(㎚미터·10억분의 1m) 공정 개발에 성공한 것으로 알려지면서 화웨이가 이달 출시 예정인 최신 스마트폰에 해당 공정을 활용한 AP가 탑재될 것으로 전망되기도 했다. 하지만, 해외 IT전문 매체 등에 따르면 화웨이 스마트폰 신제품에는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, SMIC의 7㎚급 공정으로 제조된 ‘기린9100 프로세서’가 탑재될 예정이다. 애플과 삼성전자가 프리미엄 스마트폰 모델에 TSMC 3㎚를 통해 양산된 칩을 적용하고 있는 것과 비교하면 첨단 분야 기술 격차가 벌어지고 모습이다.

업계에서는 아직 SMIC 5㎚ 공정의 수율이나 성능이 아직 안정화되지 않았다는 시각이 지배적이다. 이 같은 공정을 무리해서 사용하게 되면 화웨이나 SMIC 입장에선 막대한 손실을 치를 수밖에 없다. SMIC가 첨단 공정의 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광 장비를 활용하지 못하면서 제조 비용이 치솟자, 화웨이 AP를 대량 생산했음에도 지난 1분기 SMIC의 순이익이 전년 동기 대비 70% 가까이 줄었다. 대만 디지타임스 등에 따르면, 화웨이가 탑재할 AP 신제품 가격도 최대 185달러에 육박할 것으로 전망된다. 이는 TSMC 4㎚ 공정을 활용해 제조된 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대 가격과 유사한 수준이다.

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