코아시아, 텐스토렌트 칩렛 프로젝트 2건 수주

코아시아는 인공지능(AI) 반도체 기업 텐스토렌트로부터 칩렛 프로젝트 2건을 수주했다고 11일 밝혔다.

양사는 메모리와 입·출력(I/O) 두 가지 칩렛 제품을 개발한다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인과 제품 양산을 담당할 예정이다.

코아시아는 디자인하우스로 삼성 파운드리 디자인 서비스 파트너(DSP)다. 반도체 설계업체(팹리스)가 만든 제품을 삼성 파운드리 생산 공정에 최적화하는 작업을 지원하는 역할이다.

코아시아는 앞서 신경망처리장치(NPU) 용역 개발 협력을 통해 텐스토렌트와 신뢰를 쌓은 것이 이번 계약으로 이어졌다고 설명했다.

회사가 AI 칩렛 과제를 수행하는 건 이번이 처음이다. 수주를 위해 칩렛 과제를 위한 반도체 다이 간 연결(Die-to-Die Interface) 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등의 역량을 확보해왔다.

신동수 코아시아세미 최고경영자(CEO)는 “텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 제공하는 가운데 그들과 협력하게 됐다”며 “향후에도 글로벌 고객 요구에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 집중할 것”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com