바이든 행정부 “삼성전자 등과 반도체 보조금 합의 서두르는 중”

미국의 정권 교체로 반도체지원법(칩스법) 보조금 합의에 불확실성이 커진 가운데 조 바이든 행정부가 남은 임기 중 합의를 성사시키기 위해 서두르고 있다고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다.

조 바이든 미국 대통령. AP연합뉴스

블룸버그통신은 소식통을 인용해 “삼성전자와 인텔, 마이크론 등은 여전히 계약과 관련해 일부 주요한 세부 사항을 처리하고 있다“고 전했다.

또 다른 소식통에 따르면 대만 TSMC와 글로벌파운드리 등 일부 업체는 협상을 마무리한 상태다. 

반도체법에 따라 한국 기업 중에선 삼성전자와 SK하이닉스가 미국에 공장을 짓는 대가로 보조금을 받을 예정이다. 미국 상무부는 보조금 가운데 90% 이상을 배정했지만 구속력 있는 계약은 한 건만 발표된 상황이다. 20여개 기업은 절차를 마무리하지 못한 상태도 바이든 대통령은 남은 임기 2달 동안 처리를 기다리고 있다.

소식통들은 삼성전자의 경우 주춤했던 반도체법 논의가 다시 활기를 띠고 있다고 설명했다. 올가을에는 미국 당국과 삼성전자 측의 실사 회의가 한 달 넘게 열리지 않은 것으로 전해졌는데, 블룸버그는 삼성전자의 최근 실적 부진을 언급하면서 삼성전자가 미국 텍사스주의 신설 공장과 관련해 아직 새로운 주요 고객사를 발표하지도 않은 상태라고 전했다.

해당 보도에 대해 삼성전와 미국 상무부는 별다른 입장을 내지 않았다.

이민경 기자 min@segye.com