"삼성전자, 美 상무부와 칩스법 지원금 세부 사항 협의중"

블룸버그통신 보도...TSMC는 이미 관련 협상 마쳐

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 '반도체 지원법'(CHIPS Act)에 따른 현지 투자 지원금 및 대출금과 관련해 미국 상무부와 협상중인 것으로 알려졌다.

블룸버그통신은 7일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 "TSMC와 글로벌 파운드리 등 일부 업체는 미 상무부와 칩스법에 따른 지원금 협상을 마쳤지만 삼성전자와 인텔, 마이크론 테크놀로지 등은 일부 세부 사항을 협의하고 있다"고 보도했다.

삼성전자 테일러 공장 부지. [사진=삼성전자]

블룸버그는 또 "협상을 마친 업체들의 최종 지원금은 미 상무부가 조만간 발표할 예정"이라고 전했다.

바이든 행정부에서 2022년 제정된 반도체 지원법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 지원금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담고 있다.

미국 애리조나주에 공장을 짓는 TSMC, 텍사스주 테일러시에 자리한 삼성전자의 새 파운드리 공장 등이 지원 대상이다.

미 상무부는 반도체 생산 관련 지원금 가운데 90% 이상을 배정했지만, 구속력 있는 계약은 한 건만 발표한 상태다. 나머지 20여 개 기업은 바이든 대통령의 남은 임기 2달 내에 계약을 마무리할 것으로 보인다.

삼성전자, TSMC, 인텔, SK하이닉스 등은 반도체 지원법 입법 과정에 업계의 요구를 관철시키기 위해 로비를 이어왔다.

미국 로비자금 추적단체 오픈시크릿에 따르면, 삼성은 올해 3분기까지 569만 달러를 워싱턴 정계 로비에 썼는데 반도체 지원법 관련 활동만 21건 집계됐다.

TSMC는 사실상 반도체 지원법 관련 로비에 사활을 걸었던 것으로 보인다.

TSMC의 올해 3분기까지 누적 로비자금은 삼성전자의 절반 수준인 232만 달러지만, 대부분 활동이 반도체 지원법에 집중된 것으로 나타났다.

회사에 고용된 로비스트들은 미국 상무부, 상·하원 의회를 상대로 반도체 제조와 연구·개발 관련 대미 투자의 세금 인센티브를 받아야 한다고 설득했다.

특히 중국에서 사업을 하는 기업에 대해 반도체 지원금이 제한되는 문제가 대두되자 상·하원을 수차례 설득한 정황도 엿보인다.

한편 반도체 지원법에 부정적인 도널드 트럼프 전 대통령이 재집권에 성공한 후 불확실성이 커졌다는 우려가 나오자, TSMC는 "미국에 대한 투자 계획엔 변함이 없다"는 입장을 밝히기도 했다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)