최준기 SK하이닉스 부사장 "원팀 마인드로 AI 메모리 1위 지킬 것"

최준기 SK하이닉스 부사장. <SK하이닉스 제공>

최준기 SK하이닉스 부사장(이천 FAB 담당)이 7일 자사 뉴스룸을 통해 "협업은 우리의 경쟁력"이라며 "1등 양산 체계를 만들겠다"고 말했다.

최준기 부사장은 30년 경력의 반도체 전문가다. 장기간 반도체 엔지니어로 전문성을 쌓은 최 부사장은 현재 이천FAB 담당으로 조직을 이끌고 있다. '제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식'에서 은탑산업훈장을 수상했다.

그는 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하며, HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM(1c DDR5) 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다.

이번 은탑산업훈장 수상의 핵심 공적이라 할 수 있는 HBM 생산성 증대는 최 부사장의 노련함이 엿보이는 성과라고 뉴스룸은 소개했다.

최준기 부사장은 "다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다"며 "업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하면서 개선 사항을 반영했고, 이를 토대로 생산성을 극대화할 수 있었다"고 말했다.

특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다.

최 부사장은 "개발에서 양산으로 이관하기 전 관련 조직이 원팀으로 움직여 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다"며 "현재는 EUV 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용 자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다"고 밝혔다

최 부사장의 공적은 HBM 이외에도 D램 제조·양산 전 영역에 걸쳐 확인할 수 있다. 그는 WPD 지수를 도입해 웨이퍼 증산 체계를 마련하고, DDR5 및 LPDDR5 혼합 운영으로 원가 경쟁력을 높이는 등 수익성 기반의 제조 모델을 통해 팹(FAB) 경쟁력을 높였다.

D램 기술 경쟁력을 높이는 데도 기여했다. D램 1a와 1b 공정 기술을 적용한 양산에 성공했고, 세계 최초로 1c DDR5를 개발하는 데 힘을 보탰다. EUV 장비 효율을 대폭 끌어올려 높은 생산성도 확보했다.

최 부사장은 "어려움을 이겨낼 힘은 원팀 마인드에서 나온다. 이를 지속해 간다면 우리의 경쟁력은 계속 높아질 것"이라며 "이 마인드를 바탕으로 양산 체계를 고도화해 AI 메모리 시장 1위를 지키는 데 기여하겠다"고 강조했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr