SK하이닉스 "HBM 대응 위해 TSMC·엔비디아와 협력 강화"

4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에 SK하이닉스의 고대역폭메모리 ‘HBM3E’가 전시돼 있다. / 사진 = 뉴스1 /사진=(서울=뉴스1) 이재명 기자

SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리)의 품질을 담당하는 박문필 PE담당(부사장)이 "대규모 양산 경험과 TSMC·엔비디아와의 협력관계를 통해 늘어나는 HBM 물량에 대응하겠다"고 5일 밝혔다.

박 부사장은 이날 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에 참석해 (SK하이닉스의) "HBM 1등 공급자로서 경쟁사와의 차이점은 품질 문제와 수율, 긴 개발 기간을 극복한 것"이라며 이같이 말했다.

박 부사장은 "HBM은 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산과 공급 능력이 중요하다"며 "SK하이닉스는 세계 최초로 '매스 프로덕션'(대량양산)을 이뤄냈으며, 수율과 적기 공급 등 이슈를 순조롭게 진행 중"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 지난달에는 HBM3E 12단 제품의 최초 양산에 성공했다. 내년 상반기에는 HBM3E 16단을 출시하고, 내년 하반기에도 HBM4 12단 제품을 선보일 것으로 알려졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스의 지난해 HBM 점유율은 53%로 1위다.

박 부사장은 커스텀(맞춤형) 제품으로 변화하고 있는 HBM4는 고객사(엔비디아)와 생산(TSMC)과의 협력 관계가 중요하다고 강조했다. 그는 "커스텀 제품은 TSMC와 일해야 하고, 고객 요구도 들어야 하는 등 모두 관리를 잘 해야 한다"며 "TSMC와 SK하이닉스는 '원팀'으로, 엔비디아까지 3사의 콜라보(협력)를 통해 디자인 단계부터 강한 협업을 이끌어 낼 것"이라고 말했다.

박 부사장은 "고객사들이 강력한 퀄리티(품질) 요구를 하고 있지만, SK하이닉스는 어마어마한 물량을 토대로 한 양산 경험으로 최적화에 성공했다"며 "HBM3E 12단을 생산하고 있고, 16단도 (개발)진행 중이며 커스텀 HBM도 여러 논의가 이뤄지고 있다"고 말했다.

오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr