와이씨, 국내 최초 HBM 검사장비 1호기 출하 "본격 공급 개시"

와이씨가 국내 기업 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 반도체 검사장비(메모리 웨이퍼 테스트) 1호기를 출하했다고 5일 밝혔다.

와이씨는 지난 7월 삼성전자와 1017억원 규모의 HBM용 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 이번 양산 1호기 출하를 시작으로 향후 본격적인 납품이 지속될 전망이다.

와이씨는 그동안 디램(DRAM), 낸드(NAND)용 웨이퍼 테스터를 공급해왔다. 이번에 공급을 개시하는 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능한 신제품이다.첫 출하를 시작으로 향후 HBM 시장 확대 및 고객사 투자에 따른 수혜가 기대된다고 회사 측은 설명했다.

와이씨의 주 고객사인 삼성전자는 최근 HBM개발팀 규모를 확대하고 있다. 이는 HBM의 지속적인 수요 증가와 가격 상승 전망에 따라 HBM 개발에 적극 뛰어드는 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 HBM 가격이 전 분기 대비 8~13% 상승할 것으로 전망하고 있다. 이는 글로벌 기업들의 인공지능(AI) 투자 확대와 AI칩 수요 증가에 따른 것이다.

회사 관계자는 "하반기부터 본격적으로 공급이 시작되는 만큼 실적 개선을 기대하고 있으며,이번 HBM3E, HBM4용 테스터의 개발 성공에 만족하지 않고, HBM4E, HBM5 이후 시장에도 선제적으로 대응할 수 있도록 고사양·고스펙의 검사장비를 추가로 개발할 계획이다"라고 말했다.

한편 한국반도체산업협회에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장규모는 2024년 58조 7천억원에서 2027년 163조 8천억원 수준으로 빠른 속도로 성장이 예상된다.

김건우 기자 jai@mt.co.kr