젠슨황의 '원더풀 코리아’ [한양경제]

하재인기자 2024. 11. 5. 11:24
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4일 'SK AI 서밋 2024'에서 최태원 SK그룹 회장은 엔비디아의 젠슨 황 CEO와의 일화를 공개했다.

최 회장은 젠슨 황이 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨줄 수 있느냐는 요청을 했고, 이에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 "최대한 해보겠다"고 응답했다고 했다.

엔비디아의 축하 영상에서 젠슨 황은 "SK하이닉스의 HBM 덕분에 무어의 법칙을 넘어서는 진보를 이루었다"고 평가하며 SK하이닉스를 AI 반도체 분야의 핵심 파트너로 치켜세웠다.

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[HY산업리뷰] 기업 오너들의 대화까지 공개한 이례적 기조연설
'빨리빨리' 문화와 AI 시대의 '승자독식'
엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹 강화

이 기사는 종합경제매체 한양경제 기사입니다

엔비디아 젠슨 황이 4일 ‘SK AI 서밋 2024’에서 HBM 파트너십에 대해 이야기하고 있다. 연합뉴스

4일 ‘SK AI 서밋 2024’에서 최태원 SK그룹 회장은 엔비디아의 젠슨 황 CEO와의 일화를 공개했다. 최 회장은 젠슨 황이 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨줄 수 있느냐는 요청을 했고, 이에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 “최대한 해보겠다”고 응답했다고 했다. 반도체 공정에서 6개월의 일정을 앞당기는 것은 사실상 불가능에 가깝지만, SK하이닉스는 이를 수락하며 AI 메모리 시장에서 자신감을 드러냈다.

기업 오너들의 대화까지 공개한 이례적 기조연설

최 회장이 이런 대화를 기조연설에서 공개한 점은 매우 이례적이다. 글로벌 무대에서 기업 오너 간의 직접적 대화를 공개하는 경우는 드물다. 이는 SK가 기술적 자신감을 갖고 있고, AI 반도체 분야에서 두려움 없이 선도적인 역할을 다짐하는 강한 의지와 여유를 드러낸 것으로 해석된다.

‘SK AI 서밋 2024’에서 기조연설을 하고 있는 최태원 SK그룹 회장. 연합뉴스

반도체 시장의 현주소와 AI 메모리의 판도 변화

현재 반도체 메모리 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 주도권을 다투고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 메모리에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있고, 특히 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계를 통해 AI 반도체 분야에서 강력한 우위를 점하고 있다. 반면 삼성전자는 풍부한 자원과 연구개발 역량을 바탕으로 AI 시대에 맞춰 신속하게 대응하고 있다.

이들 간의 경쟁은 AI 메모리 시장의 판도 변화를 예고하며, SK하이닉스는 내년 하반기 HBM4 공급을 준비 중이다. AI 메모리 업계의 흐름을 좌우할 HBM4 출시가 어떤 변화를 가져올지 업계의 이목이 집중되고 있다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 최첨단 패키징 기술을 도입하고 있고, 이는 AI 반도체 성능 강화를 위한 중요한 전략이다. 엔비디아의 축하 영상에서 젠슨 황은 “SK하이닉스의 HBM 덕분에 무어의 법칙을 넘어서는 진보를 이루었다”고 평가하며 SK하이닉스를 AI 반도체 분야의 핵심 파트너로 치켜세웠다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리의 새로운 표준을 제시하고 있다는 의미로 받아들여진다.

SK하이닉스 GDDR6-AiM. 연합뉴스

'빨리빨리' 문화와 AI 시대의 '승자독식'

최 회장은 젠슨 황을 두고 “뼛속까지 엔지니어이며, 마치 한국인 같다”고 표현했다. 젠슨 황의 ‘빨리빨리’에 대한 요청은 SK하이닉스가 오랜 시간 동안 구축해 온 ‘빨리빨리’ 정신과 맞닿아 있다. 한국인의 빠른 속도와 집중력은 산업 성장에 부정적 이미지를 주기도 했으나, AI 경쟁에서 강력한 무기로 작용하고 있다. AI 반도체 업계에서 승자가 될 조건 중 하나는 시간이며, SK하이닉스는 그동안의 급성장을 통해 이 분야에서의 경쟁력을 극대화하고 있다.

최 회장은 AI 기술 경쟁의 승자는 바로 시간과 집중력에서 결정될 것이라고 내다봤다. SK하이닉스의 신속한 기술 개발과 상용화는 한강의 기적을 이룬 한국인의 집중력과 성취력의 결과물이라 할 수 있다. SK 행사장에서 만난 한 임원은 당시 젠슨 황이 속으로는 “Wonderful Korea”라고 외치는 게 들리는 듯하다고 했다.

인공지능과 레고-창조는 재미와 단순성에서 시작한다는 메시지를 전하는 현장장식. 한양경제 하재인 기자

엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹 강화

SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와의 협력을 통해 AI 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다. TSMC와의 협력을 통해 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술을 공동 추진하면서, 이를 통해 AI 반도체의 성능을 한층 강화할 계획이다. 또 엔비디아와의 협력을 통해 AI 가속기용 HBM의 공급을 확대하고 있으며, 이는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 더욱 높이는 중요한 요소로 작용하고 있다.

이처럼 SK하이닉스, 엔비디아, TSMC 간의 ‘삼각 동맹’은 AI 시대의 새로운 판도를 예고한다. SK하이닉스는 글로벌 시장에서의 기술력과 협력 네트워크를 통해 경쟁력을 높이며, AI 반도체 분야에서 주도적인 위치를 다져가고 있다.

하재인기자 hajaeinn@hanyangeconomy.com

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