엔비디아와 이미 한 몸 된 SK...최태원 “삼성도 AI 물결 타 성과 낼 것”

최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI SUMMIT 2024’에서 ‘함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)’를 주제로 기조 연설을 하고 있다. [사진출처=SK]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 4일 “SK하이닉스와 함께한 HBM(고대역폭메모리)를 통해 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”고 치켜세웠다. 최태원 SK 회장은 6세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM4 공급 일정을 당겨보자는 젠슨 황 요청에 대해 “서로 간의 의지를 맞춘 것”이라며 공고한 협력 관계를 드러냈다.

최 회장은 이날 오전 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 “젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다”면서 “빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 말했다.

그러면서 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”며 “지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다”고 소개했다.

최 회장은 “제가 할 수 있는 건 아니고 해결할 수 있는 사람이 해야지라고 답했다”며 “곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 ‘가능하겠냐’고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라”고 웃으며 말했다.

이에 SK하이닉스는 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다.

앞서 젠슨 황 CEO는 ‘SK 인공지능(AI) 서밋 2024’에서 상영된 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담을 통해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었던 요인으로 SK하이닉스의 HBM을 꼽았다.

그가 말한 무어의 법칙은 미국 반도체 기업 인텔의 공동 창립자인 고든 무어가 제시한 개념으로, 반도체 집적회로 성능이 약 2년마다 2배씩 증가한다는 내용이다.

이날 오후 취재진과 만난 최 회장은 엔비디아의 HBM4 공급 일정 조정 요청에 대해 “퀄(품질) 테스트가 통과되지 않는다면 (일정을) 앞당겼다는 것은 별 의미가 없다”고 말하기도 했다.

하지만 그 동안 SK하이닉스가 HBM3E(5세대)에서 고객 테스트를 한 번의 문제 없이 통과했다는 점을 고려하면, 최 회장의 발언은 6세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM4도 무난히 퀄 테스트를 통과할 수 있다는 의미로 풀이된다.

SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하하고, HBM3E 16단도 내년 초 샘플을 공급할 예정이다.

최 회장은 이날 ‘삼성 HBM4와 비교해 SK하이닉스의 경쟁력’을 묻는 질문에 “상대편을 몰라서 말씀드릴 수가 없다”면서도 “저희는 저희가 할 수 있는 스케줄과 얘기를 (고객들과) 맞춰 필요로 하는 칩을 만든다”고 자신감을 드러냈다.

그러면서 최 회장은 “AI가 반도체 업계로 들어오면서 회사마다 어프로치(접근법)가 다 달라졌다. 이 때문에 누가 더 잘한다고 말하기 어려워졌다”며 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 잘 낼 수 있다고 확신한다”고 답했다.

향후 엔비디아·마이크로소프트(MS)·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업과의 협력에 대해서도 언급했다.

SK그룹은 현재 엔비디아·TSMC는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져오고 있다.

최 회장은 ‘글로벌 빅테크과의 투자 계획’에 대해 “아무리 자주 만난다고 해도 투자는 자기가 알아서 (돈을) 써야 하는 문제”라며 “파트너들에게 상당히 매력적이고 서로 핏이 맞는다고 하면 같이하려고 할 것”이라고 말했다.