젠슨 황 "SK 손잡고 '무어의 법칙' 뛰어넘어"

SK 'AI 서밋 2024'
"HBM 덕에 진보" 협업강화 강조
崔 "AI리더들과 난제해결 앞장"

최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에 참석해 기조연설을 하고 있다. 사진 제공=SK그룹

[서울경제]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 고대역폭메모리(HBM) 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”면서 양 사 간 협업을 더욱 강화하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 5세대 HBM인 ‘HBM3E’의 16단 제품 출시를 세계 최초로 공식화하면서 인공지능(AI) 반도체 시장의 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다.

황 CEO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 공개된 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담에서 “현재 HBM 메모리 기술 개발과 제품 출시 속도는 매우 훌륭하지만 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다”면서 “지금보다 더 많은 메모리 대역폭을 이용해야 하는데 SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 게 필요한 이유”라고 강조했다. 그는 영상에서 ‘무어의 법칙’을 언급하면서 SK하이닉스의 HBM 기술력을 높이 샀다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년 내놓은 것으로, 반도체집적회로의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 동영상을 통해 SK하이닉스와의 고대역폭메모리(HBM) 파트너십에 대해 이야기하고 있다. 연합뉴스

이날 기조연설자로 나선 최태원 SK그룹 회장도 황 CEO와의 일화를 공개하며 6세대 HBM4 공급을 6개월 앞당기기 위해 준비 중이라고 밝혔다. 최 회장은 “엔비디아와 HBM4 공급 계획 일정이 끝나 있었는데 황 CEO가 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했다”면서 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 필요로 하는 HBM을 적시에 개발하고 양산 수율을 맞추는 게 쉬운 일은 아니지만 이를 해결하기 위해 협력하고 노력 중”이라고 말했다.

최 회장은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 오픈AI, TSMC 등 글로벌 빅테크는 물론 스타트업과의 협력을 바탕으로 AI 발전을 가로막는 난제들을 해결하는 데 앞장서겠다고 밝혔다. 그는 “AI 발전을 위해서는 수익성 확보와 적용 사례 발굴, 반도체와 에너지 등 다양한 문제들을 해결해야 한다”면서 “반도체 칩부터 에너지, 데이터센터, AI 서비스까지 모두 아우르는 SK그룹이 각 분야 최고 파트너들과 협업해 글로벌 AI 혁신을 가속화하는 데 기여하겠다”고 강조했다.

한편 SK하이닉스는 이날 5세대 고대역폭메모리인 'HBM3E'의 16단 제품 출시를 세계 최초로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "48기가바이트(GB) 16단 HBM3E를 개발 중”이라며 “내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 말했다.

윤지영 기자 yjy@sedaily.com노우리 기자 we1228@sedaily.com