16단 HBM3E 샘플, 내년초 엔비디아에 공급

곽노정 SK하이닉스 사장
고대역폭 메모리 주도권 장악
이르면 내년말 HBM4 선보여

곽노정 SK하이닉스 대표가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 '48GB(기가바이트) HBM3E 16단' 제품 샘플을 내년 초 고객사에 공급하겠다고 4일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 큰손인 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 것을 넘어 HBM 시장 주도권을 더욱 강화하겠다는 뜻으로 풀이된다.

곽 대표는 이날 'SK AI 서밋 2024' 기조연설을 통해 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 전망"이라며 "이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이고, 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 예정"이라고 설명했다. HBM은 D램을 아파트처럼 쌓아올린 메모리 칩이다. 층수가 높을수록 용량이 커진다. HBM3E 12단은 3GB D램 칩을 12개 적층해 총 36GB의 용량을 제공하는데, 16단은 3GB D램 칩을 16층으로 쌓아올려 총 48GB의 용량을 구현할 수 있다. HBM은 전송 속도가 빠른 고대역폭에, 방대한 데이터를 담을 수 있는 대용량인 덕분에 AI 가속기에서 필수 메모리로 꼽힌다.

곽 대표는 "16단 제품은 HBM3E 12단보다 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상된다"며 "이미 12단에서 양산성이 검증된 어드밴스트 엠알머프(MR-MUF) 방식을 적용하고, 차세대 패키징인 하이브리드 본딩 역시 개발하고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 끝까지 기술 주도권을 놓치지 않겠다는 뜻을 거듭 강조했다. 앞서 올 3월 HBM3E 8단을 업계 처음으로 공급한 데 이어 지난달에는 HBM3E 12단 제품을 양산했다. 이어 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, 2025~2027년에는 HBM4와 HBM4E를, 2028~2030년에는 HBM5와 HBM5E를 내놓는다는 로드맵도 제시했다.

이어 곽 대표는 "HBM4부터는 1층인 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정"이라며 "글로벌 1위 파운드리 협력사(TSMC)와의 '원팀 파트너십'을 토대로 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 강조했다.

[이상덕 기자]